TI半导体部总经理林志钦先生一行四人拜访汉邦高科
5月9日，刚刚结束“五一”长假，TI半导体部总经理林志钦先生为代表一行四人拜访了北京汉邦高科数字技术有限公司北京总部，汉邦高科董事长王立群、技术总监张海峰、总工程师杨晔等公司高层进行了热情的接待，林志钦先生一行四人与汉邦高科高层对双方前期的合作进行了深层次的交流，并参观了汉邦高科的最新研发成果。
北京汉邦高科数字技术有限公司与TI是长期合作伙伴，在TI优秀的芯片技术平台的配合下，多年来，汉邦高科研发队伍不断创新，研发并生产出天影系列DVR专用视频压缩卡、天目系列DVR专用视频压缩卡、HB12系列DVR专用视频压缩卡、HB15系列DVR专用视频压缩卡、HB18系列DVR专用视频压缩卡等市场畅销产品。作为TI重要客户之一，此次TI高层一行四人拜访汉邦高科，主要为了解双方的合作情况，了解汉邦高科对TI服务的建议，希望通过沟通进一步巩固并加强双方的合作。
双方诚恳的交流之后，在汉邦高科高层的邀请下，林志钦先生一行还参观了汉邦高科最新研发成果――HB18系列DVR专用视频压缩卡。林志钦先生对汉邦高科的研发实力表示赞赏，并表示TI会全力支持汉邦高科的发展，满足汉邦高科的技术需求，对双方建立更密切的合作充满信心。
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