LED技术的不断突破为行业带来了更为广阔的前景，在当前LED领域，MIP和 COB两条封装路线备受关注。作为 LED 显示的关键参与者，大华视讯如何看待两种不同路线的争议?近期，数字音视工程网记者特邀大华视讯事业部LED产品线总监万年成先生对相关话题进行观点分享。
大华视讯事业部LED产品线总监 万年成
以下是访谈实录：
问题一：MIP和COB技术的差异与优势：
万年成：MIP是通过增加一道封装制程增大封装体GAP间距，以实现更小LED芯片的应用以及更高的后段良率。
MIP是新的产品技术方案，生产制程需要用巨量转移方案。目前技术还在不断完善的阶段。MIP使产业链分工，趋向于传统SMD产品。晶片制程，由晶片厂完成。MIP封装制程由封装厂完成。固晶和SMT由LED屏厂完成。
MIP解决了LED晶片微缩化(2*4以下)的测试分选、PCB/BT载板线宽线距受限导致的像素微缩化(P0.5以下)。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。
0404以上的MIP器件可兼容屏厂原有SMT贴片设备，0404及以下尺寸大部分厂家仍采用蓝膜出货，需要固晶机打件。MIP转移效率高，一次转移单个像素，相当于COB转移晶片效率的3倍。易于分BIN、混灯、显示均匀性好。黑区面积占比大、对比度高。
但其对前段封装的良率要求高、相比SMD增加的制程(屏厂需要转移设备投入和二次灌封)也增加了相应的成本。MIP若满足综合成本(材料和人工制费)更低的条件，就可以和COB竞争。另外RGB层叠式的MIP，也为小间距器件的发展提供了新的方向和思路。
COB经过近几年的探索和努力，在制程和成本上都是最简洁高效的方案，目前技术也比较成熟，处于上升阶段。COB产品产业链分工，晶片厂提供晶片，LED屏厂和LED封装厂合并，同时完成了封装、贴片加工制程，省去了LED灯测试分BIN，包装运输，检验等环节，提升了整体效率。
COB降低了LED磕碰、静电、受潮等不良。像素间距可达0.5mm以下，显示效果好、亮度高、对比度高、视角大、弱化了摩尔纹。机械性能和耐候性高。驱动方式相对分立器件更为灵活，可实现虚拟像素排布。
目前COB MiniLED阶段已实现较成熟的工艺和良率，随着巨量转移、基板精度、驱动等问题的解决，最终实现MicroLED。
问题二：商业化发展进程中，MIP和COB技术的市场定位和应用前景
万年成：从像素间距来说，MIP和COB的市场定位有重叠，都适用于P0.5-P1.5像素间距。对终端客户而言，均是针对大尺寸应用场景，在这个场景下COB和MIP都被认为是实现超高清显示的解决方案。
MIP采用扇出式封装结构，对灯板基板的焊盘精度相对较低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素间距，因此MIP会在更小像素间距、对比度和一致性要求较高的市场占据优势。COB因价格低，现阶段在主流点间距市场会占据优势。
问题三：贵公司倾向于哪条技术路线？原因何在？
万年成：首先，大华股份2009年开始进入LED显示屏行业，经历了室内亚表贴，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封装技术的不断进步和迭代。科技创新为人类文明进步提供了不竭动力，我们也非常乐于见到LED技术的不断进步，因为每一次上游封装技术的不断超越，都为行业打开了更丰富、更广阔的应用场景;
其次，近十几年来大华股份在LED板块的研发投入越来越大，可见我们对于此业务也愈加重视。对于可能改变行业内的技术路线，大华都有专业的研发团队，比如公司的中央研究院进行研究、探索及布局，俗话说：积力之所举，则无不胜也;众智之所为，则无不成也，我们也将持续致力于为推动行业的进步而贡献自身的力量。
最后，在终端应用的角度上，COB和MIP的产品形态和应用效果都极其接近，我们不会把未来局限于在某一条技术路线上。技术的发展在于创意，而创新一定是基于解决客户痛点的前提上不断迭代的，我们更多的是希望给我们的客户提供效果越来越好，稳定性越来越高，于此同时，价格还越来越有优势的LED显示屏!
总结
无论是MIP还是COB技术，它们各自独特的优势为不同应用场景提供了更多可能性，同时也推动了LED显示技术的不断前进。正如大华视讯所言，技术的进步在于创意，创新源于解决客户痛点。无论选择哪种技术路线，关键在于为客户提供更出色、更稳定、更有竞争力的LED显示屏。随着时间的推移，我们也期待看到LED技术在更多领域中创造更美好的未来。
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