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国家实验研究院(简称国研院)奈米元件实验室发表物联网晶片自供电技术，整合环境光能量采集模组及物联网晶片，可缩小物联网装置大小，并延长装置使用时间。
国研院展示物联网晶片自供电整合技术的8寸晶圆
这项技术主要运用三维IC技术，开发出物联网晶片与环境光能量采集模组堆叠整合，以缩小电路板面积，同时让物联网装置可自行采集环境光源供电，对大量布署且使用电池供电的物联网应用而言，能够克服务电池更换、充电等问题。
国研院指出，物联网晶片为高度整合，由运算晶片、记忆体、无线通讯、感测器、能量采集储存所整合而成，独立进行资料处理、储存、讯号发送，完成装置与装置间的连结。物联网晶片可设计为各种感测器如温度、烟雾、震动、心跳、血压等，搜集各种资讯，基于不同感测器需要，物联网晶片需要小巧、省电，使用环境能源补充电力，以降低电池更换充电频率。
传统的物联网装置自供电技术是将环境光采集模组、物联网晶片两个元件分别设计于电路板，使得物联网装置较大，电路传输距离拉长，运用3D积体电路技术可以缩小电路板面积，同时缩短电路传输距离减少耗电，增加物联网晶片的实用性。
传统物联网自供电设计将能源采集模组、物联网晶片分开设计于电路板上，无法缩小电路板面积，且因为中间经过电路传输，比较耗电。
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