兆驰股份

一、项目编号：TXZB-ZW-2023012（招标文件编号：TXZB-ZW-2023012） 二、项目名称：辽源市南部新城智慧化健走步道项目——智慧化设备采购及安装 三、中标（成交…

一、项目编号：JXHLYC2023-01（招标文件编号：JXHLYC2023-01） 二、项目名称：江西省烟草公司宜春市公司物流GIS系统三年运维及智慧仓储系统适配迁移服务采购项目…

由中国信息协会宣布提出并归口管理的《智慧工地应用规范》（T/CIIA 016―2022）团体标准，于2022年05月25日发布，并于2022年08月25日正式实施。

上海，2013年7月11日–富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM公司于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器，应用在各种工业设备、消费电子设备，可视系统及高端ASIC领域。