智能穿戴

　　近期，日本GOOD DESIGN AWARD(优良设计奖)获奖名单正式公布，华为WATCH FIT 3与华为FreeClip耳夹耳机从众多参赛作品中脱颖而出，荣获2024年度日…

从可穿戴设备和网络电视到智能笔和儿童玩具，物联网的发展似乎是一个必然的趋势。

随着2015年的远去和2016年的到来，一年一度的CES国际电子消费展也即将在2016年1月6日在美国拉斯维加斯再次拉开帷幕。作为年度第一个主要消费展，CES的表现很大程度上预示着接下来市场的产品动向。这一次，机器人、自动化技术、虚拟现实等成了新的热门，下面就一起看看有什么是比较值得我们期待的吧!

随着智能硬件崛起的还有创业者们沸腾的心。而在沸腾的背后，很多创业者并没有对智能硬件有一个充分的认识。这无疑会对未来的发展埋下一个致命的隐患。

恩智浦半导体公司发布一款新的标签集成电路，将其靠近另一部NFC设备即可唤醒主设备。NTAG21xF标签芯片系列与现有的NTAG203F类似，用于消费电子产品和移动设备，可连接到NFC天线和置入的物品中。当芯片的磁场检测模式感应到NFC，芯片会自动启动设备。

《2016-2017中国物联网发展年度报告》(下称《年报》)9月1日将在无锡发布。《年报》显示，物联网与云计算、大数据、人工智能等其他新一代IT技术及5G、SDN/NFV、低功耗广域通信网为代表的信息通讯技术(CT)加速融合，产业生态全面升级，呈现出集成创新、全面智化等特征。

一是产品结构持续优化。加工产品已涵盖苹果、惠普、宏、华硕、LG、SONY、华为等国内外7大一线品牌；平板电脑、智能手机、智能穿戴设备等占比已提升至约35%。

近日，中国科学院大连化物所催化基础国家重点实验室热电材料与器件研究组姜鹏研究员、陆晓伟副研究员、包信和院士团队开发了柔性可穿戴长波红外光热电探测器，相关研究成果以“实现非接触式温度感知的柔性红外光热电探测器赋予电子皮肤温度预警功能”为题，发表在国际学术期刊《先进材料》上。

工业和信息化部近日组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动，其中要求，持续推进5GRedCap网络升级开通，鼓励重点城市新建5G基站支持5GRedCap。

为加快推动5G创新发展，扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，工业和信息化部近日印发通知，部署开展2024年度…