根据摩尔定律，IC集成电路密度越来越高，尺寸要求越来越小，IC制程工艺不断向微小化发展。但是，当芯片的结温(Tj)每上升10℃时，器件的寿命减少大约一半，故障率提高大约2倍。这些问题的存在，导致芯片设计者不得不考虑热失效问题!而产品研发人员也不得不考虑芯片热设计和产品散热问题。
自1947年世界上第一个晶体管在贝尔实验室诞生，人类迈入了集成电路时代!根据摩尔定律，IC集成电路密度越来越高，尺寸要求越来越小，IC制程工艺不断向微小化发展。但是，当芯片的结温(Tj)每上升10℃时，器件的寿命减少大约一半，故障率提高大约2倍。这些问题的存在，导致芯片设计者不得不考虑热失效问题!而产品研发人员也不得不考虑芯片热设计和产品散热问题。
芯片是交换机产品极为重要的元器件，芯片热设计、热处理水平关系到交换机产品的稳定可靠性。下面针对电子元器件的热设计进行简单介绍。
芯片热处理主要思路
芯片热处理的主要思路有以下几个方面：一是选择低功耗、低热阻器件;二是优化局部热源环境，使整体芯片工作结温低于规格要求;三是选择好的导热材料和工艺，实现快速导热。
1、芯片选型
关于芯片的选型，芯片手册中关于热性能参数一般都提供TA、TJ 、ΘJC 、 ΘJA 、PD、 RDS 、I等;根据TJ 结温计算公式：TJ = TC + (ΘJC × Pd)，并将规格书参数套入结温公式，可以选型最合适的器件。
同等条件下，优选芯片底部有散热片焊盘及芯片表面有金属材质封装的设计方案。
为保证产品质量，除了选择优秀的芯片方案，优特普还结合自身产品特点，对部分关键芯片温度降额做出了以下严格规定，以保证产品使用时的可靠性。
2、优化局部散热环境
热量的传递路径(散热方式)主要有以下三种：热传导、热对流、热辐射。优特普工业类、工业级产品大多采用被动式自然散热方式，并且运行在无风密闭环境。因此，根据产品的安装结构特点及使用环境，我们设计的交换机产品主要采用传导+对流方式，并辅助辐射方式，全方位对热能进行散热，保证产品长期可靠运行。
3、选择导热材料和工艺
在芯片表面增加导热材质，可以更好地帮助散热。用于导热的材料很多，有各类金属、非金属、液体、气体等。一般来说，金属的导热性能要优于非金属。
优特普交换机大多采用导热系数较高的金属材质，如铝合金、铜等。为了增加芯片热传递面积，还采用了多翅片散热片，同时采用纳米喷涂工艺增强热辐射传递性能，提高产品的整体散热性能。
热设计在交换机中的应用
优特普大功率无风扇PoE交换机UTP7524GE-POE-P采用优秀的散热方案，产品内部使用高效散热片，产品机身正面顶部、左右两侧分布散热孔。这样的设计保证了产品在无风扇的情况下也能正常散热，设备即使在55℃的高温下也能正常工作。
优特普大功率无风扇PoE交换机UTP7524GE-POE-P
该产品散热仿真如下图所示。
自然对流3D视图
UTP7524GE-POE-P热仿真温度截图
为确保产品的稳定可靠，交换机产品在上市之前还必须经过严苛的器件温升测试，以验证元器件的温度是否符合规定要求。从测试结果可以看出，优特普UTP7524GE-POE-P大功率无风扇交换机的元器件温度值均在规定范围内，并且还保有10%-15%的余量，可以确保交换机在恶劣环境中稳定工作。
UTP7524GE-POE-P元器件温度测试列表
无风扇散热交换机的应用
过去，交换机散热主要通过内置风扇解决，这种方式一方面使得设备在运行过程中噪音较大，不适合对静音要求较高的场所;另一方面风扇运转会产生大量功耗，不利于节能环保，而且影响设备的整体稳定可靠性。
优特普无风扇系列交换机在没有风扇的情况下还能保持稳定运转，且在环境适应性、稳定可靠性、功能性等方面表现都非常优秀，这与产品热设计技术的优化、创新是分不开的。而且，UTP7524GE-POE-P是业界首款大功率无风扇交换机，能支持350W PoE输出，可接入更多前端摄像机。
优特普热设计技术交流会现场
无风扇系列交换机产品运转时安静、无噪音的特点，非常适合医院、酒店、办公室等要求静音的环境，也适用于安防监控专用领域和其它大中型网络监控工程。
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