韩国三星开发出实现大容量化的智能卡IC

韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”(英文发布资料)。据该公司称,其制造工艺为90nm。现已样品供货,并预定于2008年内开始量产。

韩国三星开发出实现大容量化的智能卡IC

    韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”(英文发布资料)。据该公司称,其制造工艺为90nm。现已样品供货,并预定于2008年内开始量产。
 
     IC是在该公司自主开发的16位RISC型微控制器“CalmRISC”中,内置了288KBEEPROM闪存、16.5KBRAM以及384KBROM而成。设想用于SIM卡或是支持移动电视的设备。
 
     为实现收看移动电视、移动识别以及结算功能,该公司强化了IC的内存容量及安全性能。此IC支持DES/3DES(数据加密标准/三重数据加密标准)、RSA(Rivest,ShamirandAdleman)以及ECC(椭圆曲线密码体制)等加密方式。
 
     另外,该公司还同时发布了内置72KB或144KBEEPROM闪存的低容量智能卡IC。

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