寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器

寒武纪在会上发布了第三代机器学习终端处理器1M,其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面,寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产,其8位运算效能比达5 Tops/watt(每瓦 5万亿次运算)。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核,以满足不同场景下不同量级智能处理的需求,寒武纪称,用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。

【安防在线 www.anfang.cn】5月3日,寒武纪在上海举办2018产品发布会,正式发布了新一代终端 IP 产品,采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

发布第三代终端AI芯片寒武纪1M

寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器

寒武纪在会上发布了第三代机器学习终端处理器1M,其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面,寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产,其8位运算效能比达5 Tops/watt(每瓦 5万亿次运算)。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核,以满足不同场景下不同量级智能处理的需求,寒武纪称,用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。

寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型,还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速。

寒武纪创始人陈天石表示,寒武纪1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品,可为视觉、语音、自然语言处理等任务提供高效计算平台,同时可以应用于智能手机、智能音箱、摄像头、自动驾驶等不同领域。

推出首款云端AI芯片MLU 100

寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器

除了在终端芯片上布局,寒武纪还发布了Cambricon MLU 100云端AI芯片,以及云端智能处理计算卡(PCIe接口)。

据悉,MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺,可工作在平衡模式(主频 1Ghz)和高性能模式(主频1.3GHz)两种不同模式下,等效理论峰值速度则分别可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算,而其功耗为80w和110w。

寒武纪表示,MLU100云端芯片同样具备高通用性,可支持各类深度学习和常用机器学习算法。陈天石宣称,MLU100的功耗仅为是英伟达同类产品的几分之一,将树立新的行业标杆。

在发布会上,一些合作伙伴还展示了基于寒武纪芯片的部分应用方案。其中联想推出了基于 Cambricon MLU100的服务器ThinkSystem SR650。中科曙光也推出了基于 Cambricon MLU100 的服务器产品系列PHANERON。科大讯飞也在发布会上披露了与寒武纪的深度合作研发项目。

打造端云协作,寒武纪弥补了中国芯片关键缺陷

在发布会上,寒武纪还提出了“端云协作”的理念,也就是说,MLU100云端芯片可以和寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器进行适配,协同完成复杂的智能处理任务。

陈天石在接受采访时表示,端侧的智能处理可以最快速的响应用户的需求,能以非常低的功耗、非常低的成本、非常小的延迟,帮助用户理解图像、视频、语音和文本。但是,云侧的智能处理可以把很多端的信息汇聚在一起。比如,在一个城市中有大量的摄像头,如果想要知道一个特定的物体在多个摄像头间的运动轨迹,就需要在云侧进行智能处理。另外,终端的数据量有限,只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调,而云可以看到大量用户的数据。因此,端云协作的方式可以更大地发挥各自的长处,达到更好的效果。

早在2017 年底,在寒武纪首次举办的发布会中,就公开了公司的产品布局和线路,重点围绕终端和云端两条产品线。陈天石当时表示,未来三年寒武纪要占据中国高性能芯片30%的市场份额,并使得全世界10亿台以上的智能终端集成寒武纪处理器,打造中国主导的高性能芯片新生态。

分析指出,在中国AI计算领域,寒武纪扮演了极为重要的角色,其完全自有,可通用的平台化 AI计算架构,契合了中国的计算核心发展需求。

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