近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题，面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践，探讨AI如何无处不在，并引领未来发展。
星宸科技（SigmaStar）成立于2017年，一直专注于高性能SoC芯片的研发，致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行、智慧办公、智慧医疗、智慧工厂等众多场景智能终端提供安全可靠的芯片。经过持续自主研发和创新积累，在 AI 处理器、ISP、多模视频编码、高速高精度模拟电路、先进制程 SoC 芯片设计等领域积累了多项核心技术，公司的核心技术目前均已取得多项知识产权。成立六年时间，星宸科技已经在人工智能各个细分领域取得了不错的成绩。
据悉，本次大会将通过重磅嘉宾主题演讲、产品发布、圆桌论坛、展区体验、开发者社区互动等形式开展，对人工智能领域最新的产品、技术及应用场景进行深度分享，携手合作伙伴展示创新实力，邀请行业大咖分享市场洞见、技术趋势和行业未来，共享AI生态和AI产业智能化升级方面的经验和见解，为开发者提供前所未有的创新体验，全面赋能行业开发者。 大会上，星宸科技将带来行业前瞻洞察和全新重磅发布，展现星宸科技在AI芯片领域的最新成果、进展和规划。
当前，人工智能已经成为最具影响力和潜力的发展方向之一，AI浪潮席卷全球，星宸科技一直致力于AI芯片领域的创新和突破，与合作伙伴持续深入智能应用场景的探索，本次大会也将多维度展示“AI+行业应用”的新态势，为各行各业更智能提供更多可能性。同时，依托Comake开发者社区，星宸科技搭建了一个集开发服务和分享交流于一体的开放平台，提供芯片选型、资料下载、开发板购买、技术支持全流程服务，帮助开发者提升应用开发效率，快速完成项目开发，实现更多领域的商业落地，与技术发烧友们共创智能未来。
值得关注的是，针对本次大会星宸科技还特别策划了“合作伙伴系列访谈”栏目，相关视频将于近日在Comake社区视频号上线。此外大会将以外场探展直播+内场大会直播的形式，全程转播大会实况，让开发者们线上线下联动，共同见证这场盛会。
更多精彩，等你现场解锁。12月22日，期待与广大开发者相聚星宸科技2023开发者大会暨产品发布会，共享AI技术、共话AI未来！
【 星宸科技2023开发者大会暨产品发布会参会方式】
大会已开放报名：大会报名链接或二维码
报名链接：https://www.laoyaoba.com/questionnaire?id=36
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