思科加入人工智能阵营 发布配置8个GPU的深度学习服务器

据Nvidia官方数据显示,单个V100的性能是传统CPU的47倍,可用于深度学习工作负载。该芯片在Apple Watch的模片上装载了217亿个晶体管,这些晶体管被组织成5700个处理核心,包括640个专门针对人工智能设计的Tensor核心。

思科今天推出了一款针对人工智能进行优化的系统,成为最近一家在该领域有所动作的数据中心设备制造商。


思科加入人工智能阵营 发布配置8个GPU的深度学习服务器

思科今天公布的UCS C480 ML M5是一款四机架单元服务器,专门用于运行处理器密集型深度学习工作负载,属于思科的UCS统一计算系统家族。UCS系列服务器是将计算资源与网络和存储功能以及管理自动化软件结合到一起的系统。


C480 ML M5比该系列的很多其他系统具有更强大的性能。它采用2个最新一代英特尔Xeon Scalable CPU,以及8个Nvidia Tesla V100 GPU,同时思科选择了高配版SMX2芯片,该芯片包括32GB板载内存。


据Nvidia官方数据显示,单个V100的性能是传统CPU的47倍,可用于深度学习工作负载。该芯片在Apple Watch的模片上装载了217亿个晶体管,这些晶体管被组织成5700个处理核心,包括640个专门针对人工智能设计的Tensor核心。


在思科的新设备中,V100芯片使用Nvidia专门为此类系统开发的NVLink技术进行通信。反过来,企业可以为该系统配备最多24个直连磁盘或闪存驱动器。6个C480 ML M5驱动器插槽支持基于高速NVMe互连技术的闪存设备。


这些系统为思科提供了潜力,此前思科的业务不仅受到戴尔和HPE等硬件供应商的攻击,还受到AWS和微软等云服务提供商的压力,这次推出的系统让思科有潜力提供更有竞争力的数据中心产品,Gartner研究主管Chirag Dekate这样表示。他说,目前还没有其他硬件提供商提供8 GPU的服务器。


他说:“对于思科而言,它最大限度地减少了数据中心的阻塞,让思科能够继续吸引用户使用思科的平台。”同样,新系统使思科的客户“能够在不向数据中心引入新的多样性的情况下,进行深度学习。”尽管许多企业是在公有云基础设施上启动他们的人工智能项目,但他表示,大多数企业将重要的项目移至他们自己的、更具成本效益的基础设施上,例如思科的。


思科希望确保这款设备能够与企业首选的人工智能工具配合使用。为此,思科正在与Hortonworks合作,为该设备验证Hadoop分析平台最新的3.1版本。该版本为流行的深度学习框架(例如TensorFlow)提供支持。


此外思科还支持Kubeflow开源工具,可使TensorFlow与Kubernetes软件容器编排引擎兼容。软件容器使企业能够轻松地跨不同类型的环境移动工作负载,这意味着客户可以将本地AI模型迁移到云,反之亦然。


Dekate说,所有这些都特别重要,因为思科的一个优势是拥有比一些竞争对手更深入的软件提供商及其他合作伙伴生态系统。


就在推出C480 ML M5的一个月之前,Dell EMC也推出了一款针对人工智能工作负载的类似服务器,最多可配置4个V100芯片。早些时候,Pure Storage公司推出的AIRI结合了5个Nvidia DGX-1服务器,每台服务器配备8个V100。


思科将在今年晚些时候上市C480 ML M5。

思科加入人工智能阵营 发布配置8个GPU的深度学习服务器

该文观点仅代表作者,本站仅提供信息存储空间服务,转载请注明出处。若需了解详细的安防行业方案,或有其它建议反馈,欢迎联系我们

(0)
小安小安

相关推荐

  • 用于边缘AI的神经形态芯片问世

    一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片,可运行各种人工智能(AI)应用,而且它能在保持高精度的同时,仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分,兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。

    2026年1月3日
  • 用于边缘AI的神经形态芯片问世:性能卓越,高通用性

    目前,AI计算既耗电又昂贵。边缘设备上的大多数AI应用程序都涉及将数据从设备移动到云端,AI在云端对其进行处理和分析,然后将结果移回设备。

    2026年1月3日
  • 用好算法,迈向智能社会

    人工智能具有多学科综合、高度复杂的特征,在推动其快速发展的各项技术中,算法至关重要。当前,“算法”一词也频繁出现在公众视野,深度学习、智能推荐广泛应用在我们的日常生活中。

    2026年1月2日
  • 中星微技术星光智能三号芯片荣获2022全球数字经济大会产业创新成果奖

    星光智能三号芯片采用国产自主技术,是一款具有低功耗、超高清、NPU、加密等独特优势的新一代高算力双模SVAC+H.265芯片,包含多个亿级晶体管的处理内核,在"多模融合"智能计算架构和"多核异构"处理器上微架构创新的基础上,为人工智能边缘计算开辟了一条新思路。

    2026年1月2日
  • “刹不住”的芯片扩产潮 部分芯片价格“雪崩”

    近几年,我国企业对芯片产业的投入逐年加大。数据显示,截至目前,我国芯片相关企业达41.6万余家;其中,2022年1-7月新增注册企业6.8万家,新增注册企业月平均增速达41.6%;从成立时间来看,26.8%的芯片相关企业成立于1年内。

    2026年1月2日
  • 智能锁内置电池即将淘汰?智能锁新时代即将出现

    智能家居安全不断进步,给了我们许多惊喜,但创新也会带来新的担忧。长期以来,由于智能锁电池没电而被锁在家里的恐惧一直是一件大事,但如今将成为过去式。

    2026年1月1日