芯片IC

1985年，中国诞生了第一张银行卡，标志着中国进入了卡时代，作为移动支付元年的2011年将中国带入了移动互联网所创造的无卡时代。这是否意味着中国智能IC卡将走向终结？

传统的MIFARE1卡已经逐步被具备更高加密技术的智能IC卡取代，CPU卡就是典型代表之一。将CPU卡应用于“一卡通”系统，可以使系统具备更高的功能扩展性，在使用安全性上也有了很大提高。本文将重点讲述CPU卡的技术优势和应用现状。

作为图像传感器常见于安防领域。随着工艺与技术的不断提升，高端 CMOS 的价格也随之下降，这直接影响到领域内高清摄像机的未来发展。

日前，“第六届全国建设事业IC卡应用和技术发展研讨会”在重庆隆重召开，全球领先的智能身份认证产品提供商――飞天诚信科技有限公司应邀参会。

针对汽车防盗领域的半导体器件将呈现出怎样的发展趋势？恩智浦的张建臣指出，预测未来的最佳方式是将无钥匙系统想象成其他技术之间的调和器。

进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。

导读：微电子的加工技术已达到这样的程度：能在硅片上制作出电子系统需要的所有部件，包括各种有源和无源的元器件、互连线，甚至机械部件。因此，已具有了由集成电路(IC)向系统集成（IS）发展的条件。在工艺能力提高的同时，IC的设计能力也在不断提高，由于新的ICCAD工具不断出现，使得IC设计能力大约每10年出现一次阶跃式的提高，有效地缩小了和工艺能力的差距。

在工信部电信研究院最新发布的2014年《物联网白皮书》中，对去年我国物联网的总体产业规模做出了统计：2013年我国整体产业规模达到5000亿元，同比增长36.9%，其中传感器产业突破1200亿元，RFID 产业突破300亿元。

根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术）衍生的工艺开始量产。

在严重受制于日韩厂商坐地起价的情况下，国内厂商有没有机会？谈到国内的存储器半导体，能够指望弯道超车的也就是紫光集团。今年2月，紫光南京半导体产业基地和IC国际城项目开工，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资300亿建设，占地1500亩，主要产品为3D NAND和DRAM，其中一期投资约100亿美元，月产量10万片。

有业内人士对于这轮涨价十分不解：“这样大规模的多行业涨价潮，往年都没有见过。2016年很多企业的日子并不好过，产能是收缩的，也就是说，市场对于原材料的需求最起码没有大幅度地提升。虽然有原材料紧张的大环境在，但不至于供需关系如此失衡，却在年底突然掀起各行业的涨价潮，这个现象有点想不通。”

终端供应依然处于紧张状态。2021年下半年，处理器芯片的供应将进入恢复阶段，但面板和IC芯片依然严重短缺。终端供应依然不理想，尤其在PC、自动驾驶汽车、智能家居等领域依然处于极度短缺状态，有些产品的订货周期甚至要延长3~6个月。