主芯片

基于MUSA统一系统架构打造的第一代摩尔线程多功能GPU芯片――苏堤正式亮相。芯片内置现代图形渲染引擎、智能多媒体引擎、AI计算加速引擎、物理仿真及科学计算四大引擎，旨在以先进的现代GPU架构、广泛的平台通用性和全栈计算能力，充分满足数字经济云边端多元算力需求。

不久，北京君正于11月20日收到了深交所关于公司收购北京矽成过半股权事项的问询函，深交所要求北京君正就标的公司是否进行了备案和批准、能否控制标的公司、公司控制权是否稳定等方面进行了问询。

这是全球首款8微米像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

思必驰作为国内专业的对话式人工智能平台公司，不断推进着AI技术的研发与应用，思必驰旗下芯片公司深聪智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520，搭载思必驰全链路人工智能语音技术，低功耗算法的优势使其广泛地应用于智能家居白电、黑电以及智能车载领域，推进传统行业的规模化和智能化升级。

从年报披露来看，2020年尽管受到疫情及终端智能处理器IP授权收入减少等不利情况影响，寒武纪2020年营业收入同比小幅增长，主要是公司云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入实现增长的同时，2020年度新产品包括边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件等投入市场，取得较好的营收。

据英特尔官方介绍，第三代至强芯片使用10nm制程工艺，单个芯片最多包含40核(8380)，性能较上一代平均提升46%，亦有20%的提升。对于云计算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。

地平线发布了新一代AIoT芯片“旭日二代”，它是继2017年底发布的边缘AI推理芯片“旭日”的第二代产品。

海思通过与诺亚方舟实验室联手，将AI芯片推上了新高度，其中基于麒麟系列芯片的全新人工智能算法已经应用在华为MATE10系列手机当中，成为业界第一款AI手机。据透露，华为已经实现将相关芯片技术应用到最新智能摄像机中，并且今年3月22日在青岛举办的华为中国生态伙伴大会上。华为AI摄像机将会在23日的“智慧视频+，让平安可以预见”分论坛上正式发布。

GPGPU被称为通用并行图形处理器，就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计算任务。因为其并行处理能力特别强，并且有很大的存储带宽，被人工智能模型训练与推理、高性能计算所青睐，有广阔的应用空间。

1月29日，山东产业技术研究院正式发布4K超高清人工智能视觉处理芯片，这也是山东产研院集成电路创新中心联合国科微基于泰山平台推出的第二颗高端芯片。