主芯片
-
顾建国理事长出席2020中国人工智能大赛成果发布会暨高峰论坛并发表主题演讲
主论坛上，中国安全防范产品行业协会理事长顾建国发表了题为“把握AI发展机遇 促进安防产业升级”的主题演讲，引发了业界对AI在安防行业应用的广泛而深刻的思考。
-
NVIDIA发布尺寸最小的边缘AI超级计算机Jetson Xavier NX
Jetson Xavier NX为许多嵌入式边缘计算设备敞开了大门。这些设备对性能需求大，但却受到尺寸、重量、功耗预算或成本的限制，其中包括小型商用机器人、无人机、智能高分辨率传感器（用于工厂物流和生产线）、光学检测、网络录像机，便携式医疗设备以及其他工业物联网（IoT）系统。
-
5G商用时代来临 华为发布5G终端基带芯片巴龙5000
华为公司发布一款5G终端基带芯片巴龙5000，业界集成度最高的5G终端Modem，不仅是首款单芯片多模的5G Modem，能够提供从2G到5G的支持，能耗更低，效能更强；同时支持NSA和SA架构。与此同时，华为还发布了搭载巴龙5000的5G无线移动终端设备。
-
比特大陆发布算丰云端AI芯片 专门用于张量计算加速
2018 年比特大陆发布第 2 代算丰 AI 芯片 BM1682，计算力有大幅提升。同时，今年10月份比特大陆基于云端芯片BM1682还发布了算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机 SE3、3D 人脸识别智能终端等产品，这些产品可广泛应用于安防、互联网、园区等领域，助其深入各种行业应用场景。另外，比特大陆新AI芯片BM1880与BM1682形成了端云一体。
-
华为发布用于大规模分布式训练系统的N腾910
华为用于大规模分布式训练系统的N腾910，主打云场景的超高算力，基于“达芬奇架构”制造，其计算密度达到了256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125T还要高一倍，是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片。
-
Mobileye神盾防护系统落地上海公交 后装ADAS方案助力智慧城市建设
经过在全球范围内的试点，Mobileye 的神盾系统也渐渐显示出其有效性。其官方也分享了一些数字：据此前美国华盛顿州的对比研究显示，安装了神盾系统的公交车在测试中没有发生任何碰撞事故，相比之下，对照组则发生了 284 次；伦敦主要巴士运营商 Abellio London 的测试结果显示，Mobileye 的防撞技术将可避免的碰撞减少了 29%，并将此类碰撞造成的伤害降低了 60%。
-
科达视讯6.0发布 引领智能化的视频会议走向
作为视频会议领域的头部企业，科达又在今天推出了升级版的视讯6.0全方案产品，将会议的智能化又向前推进一格。
-
献礼国庆 高新兴车联网方案再进一步率先通过国内首次C-V2X“四跨”互联互通底层测试
据悉，由IMT-2020（5G）推进组C-V2X工作组、中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车工程学会等共同举办的C-V2X“四跨”互联互通应用示范活动将于今年10月22日至24日在上海举行，届时展示的C-V2X应用将成为5G等新型信息通信技术在垂直行业应用的典范，更将是一次积极响应国家推进新型信息通信技术产业融合发展要求的经典案例。作为同时提供芯片模组、终端的厂家，高新兴也将与广汽、国汽智联等组成“芯片模组+终端+车企+CA平台”演示组队。
-
三星终于发布AI处理器Exynos9820 迎战苹果、华为
根据此前的爆料，Exynos9820的NPU为双核，不过三星的官方并未确认这一说法，也不清楚三星集成的NPU是自研还是集成第三方的IP。这两种方式分别出现在华为和苹果的处理器中，华为的麒麟970和980都是集成寒武纪的IP，而苹果的NPU则是自主研发。因此，关于三星NPU的更多细节和性能表现只能等待搭载Exynos9820的手机上市后才能了解。
-
英特尔发布最新Cascade Lake AP高端至强芯片具有48个核心和AI优化特性
当涉及到人工智能工作负载时，差异则更加明显。英特尔为Cascade Lake AP配备了新的AVX512指令，该指令是对芯片用于表达处理任务的机器语言的一种扩展，专门针对神经网络进行了优化。英特尔表示，Cascade Lake AP处理器使AI模型能够以比Xeon SP快17倍的速度分析图像。
-
特斯拉开发自动驾驶芯片 处理速度将达英伟达10倍
人工智能分析师James Wang指出，此举能够让特斯拉获得未来更多掌控权：苹果自定义SoC是iPhone性能在市场上保持领先的关键原因。特斯拉的人工智能芯片也会同样如此――这将帮助特斯拉在性能和功能方面领先其他汽车制造商，后者都需要等待英伟达或英特尔的下一代芯片。
-
Google跨界搅局 发布AI芯片Edge TPU瞄准边缘计算
据媒体报道，为自家数据中心开发人工智能（AI）芯片已经不再满足Google的胃口，其将计划让AI芯片整合到其他公司生产的产品中去。而在本周周三，Google推出了能让传感器和其他设备高效处理数据的芯片EdgeTPU，并先投入工业制造领域进行“实验性运行”，其主要用途是应用于检测屏幕的玻璃存在的制造缺
