主芯片

从年报披露来看，2020年尽管受到疫情及终端智能处理器IP授权收入减少等不利情况影响，寒武纪2020年营业收入同比小幅增长，主要是公司云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入实现增长的同时，2020年度新产品包括边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件等投入市场，取得较好的营收。

据英特尔官方介绍，第三代至强芯片使用10nm制程工艺，单个芯片最多包含40核(8380)，性能较上一代平均提升46%，亦有20%的提升。对于云计算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。

地平线发布了新一代AIoT芯片“旭日二代”，它是继2017年底发布的边缘AI推理芯片“旭日”的第二代产品。

海思通过与诺亚方舟实验室联手，将AI芯片推上了新高度，其中基于麒麟系列芯片的全新人工智能算法已经应用在华为MATE10系列手机当中，成为业界第一款AI手机。据透露，华为已经实现将相关芯片技术应用到最新智能摄像机中，并且今年3月22日在青岛举办的华为中国生态伙伴大会上。华为AI摄像机将会在23日的“智慧视频+，让平安可以预见”分论坛上正式发布。

GPGPU被称为通用并行图形处理器，就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计算任务。因为其并行处理能力特别强，并且有很大的存储带宽，被人工智能模型训练与推理、高性能计算所青睐，有广阔的应用空间。

1月29日，山东产业技术研究院正式发布4K超高清人工智能视觉处理芯片，这也是山东产研院集成电路创新中心联合国科微基于泰山平台推出的第二颗高端芯片。

Jetson Xavier NX为许多嵌入式边缘计算设备敞开了大门。这些设备对性能需求大，但却受到尺寸、重量、功耗预算或成本的限制，其中包括小型商用机器人、无人机、智能高分辨率传感器（用于工厂物流和生产线）、光学检测、网络录像机，便携式医疗设备以及其他工业物联网（IoT）系统。

华为公司发布一款5G终端基带芯片巴龙5000，业界集成度最高的5G终端Modem，不仅是首款单芯片多模的5G Modem，能够提供从2G到5G的支持，能耗更低，效能更强；同时支持NSA和SA架构。与此同时，华为还发布了搭载巴龙5000的5G无线移动终端设备。

2018 年比特大陆发布第 2 代算丰 AI 芯片 BM1682，计算力有大幅提升。同时，今年10月份比特大陆基于云端芯片BM1682还发布了算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机 SE3、3D 人脸识别智能终端等产品，这些产品可广泛应用于安防、互联网、园区等领域，助其深入各种行业应用场景。另外，比特大陆新AI芯片BM1880与BM1682形成了端云一体。

华为用于大规模分布式训练系统的N腾910，主打云场景的超高算力，基于“达芬奇架构”制造，其计算密度达到了256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125T还要高一倍，是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片。