主芯片

据Nvidia官方数据显示，单个V100的性能是传统CPU的47倍，可用于深度学习工作负载。该芯片在Apple Watch的模片上装载了217亿个晶体管，这些晶体管被组织成5700个处理核心，包括640个专门针对人工智能设计的Tensor核心。

Kneron现阶段的发展策略着重在拥有较高技术壁垒的3D人工智能方案上,将会在新零售、智能家居、智能手机、智能安防领域等应用场景中推广该技术的应用。在全球的布局上,Kneron正在把重心往亚洲转移。

随着AI的发展，AI如今已渗透到很多行业，智能手机行业自然也不例外。《每日经济新闻》记者注意到，从2017年下半年开始，绝大多数手机品牌厂商均提出了AI的概念和相关功能。比如，三星的AI助手Bixby、vivo X21中加入的Jovi AI助理、华为旗舰机搭载的麒麟970芯片及苹果的A11 Bionic神经引擎等。

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域――

华为还发布了基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端――华为5G CPE。华为5G CPE分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种。华为5G低频CPE重3公斤，体积仅2L，可在室内随意摆放，它不到1秒即可下载一集网络剧，可以支持未来基于5G网络的各类VR高清在线视频、VR网络游戏等各类高清视频和娱乐应用，给消费者带来极度畅快的在线娱乐体验，同时兼容4G和5G网络。

据介绍，凭借持续技术创新，国产CPU的单核性能快速提升。有数据显示，飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10％分别提升到36.4％、33.3％、25.8％和51.5％。采用重大专项持续支持的软硬件产品，“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次，较2006年提升600倍。

10月8日下午，香港科技大学在浙江举行了香港科技大学在长三角的新闻发布会。发布会上，浙江香港科技大学先进制造研究所旗下杭州物联网智能技术中心，发布了全球首枚具有环境温度感知功能的无源超高频智能RFID芯片。

物联网，与智能生活密不可分。重庆发布的首款工业物联网芯片，将有利于推动智能工业的发展，随着云计算的发展，智能生活要走近老百姓的日常生活，将越来越快。

富瀚发布FH8735/FH8736高性能H.264视频编码芯片，引领视频监控高清化