主芯片

三星最近发布了另外两款芯片产品。首先是三星的第三代NFC近场通信芯片，在业内第一次使用了45nm嵌入式闪存工艺，降低功耗的同时也可以简单、安全地更新固件。其次是三星的第一款无线Wi-Fi芯片“S5N2120”，规格不高，仅支持802.11b/g/n2.4GHz，没有双频也没有802.11ac，但是体积极小。

ARM公布了两款芯片设计，它们是ARM Cortex-M55和Ethos-U55，它们一种神经处理单元，旨在与Cortex-M55配对以用于更苛刻的用例。

公司产品作为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片，充分显示出公司在金融IC卡芯片领域的技术储备和技术优势，在金融IC卡芯片国产化替代的过程中公司已占据先发优势。

当前，随着数据中心用户对AI计算力需求的不断攀升，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计，AI计算芯片多元化趋势愈发明显。但因为各厂商在AI开发中采用了不同的技术路线，导致芯片的接口、互联、协议上互不兼容，从而导致数据中心用户在AI计算基础设施建设中不得不面临硬件分裂化和生态割裂化的重大挑战。

作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果，最新发布的思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现最大32TOPS（INT4）算力，而功耗仅10W。

该芯片专注边缘和端侧视觉应用，基于多核异构并行计算架构设计，内置四核神经网络处理器，可支持INT16/INT12/INT8混合精度量化数据，采用存算融合体系架构和可重构计算阵列，可以灵活、高效的执行各种深度学习算法模型的推理计算，峰值算力达2.0Tops。

在杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。在硬件层面含光800采用自研芯片架构，通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题；软件层面集成了达摩院先进算法，针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度，可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。

上海海思正式发布XR芯片平台，推出首款可支持8K解码能力，集成GPU、NPU的XR芯片，首款基于该平台的AR眼镜为Rokid Vision。

8月30日，国内首款车规级AI处理器――征程二代芯片在沪亮相。该芯片用于汽车自动驾驶系统，赋能汽车智能化，并在全球5个国家斩获多家前装定点。这意味着征程二代芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。