主芯片

今年以来，安徽省电子信息制造业深入实施“建芯固屏强终端”行动。数据显示，上半年，安徽省电子信息制造业规模以上工业增加值增长25.9%，前5个月，营业收入增长7.4%。截至5月底，安徽全省电子信息制造业规模以上企业数达到962家。

随着AI浪潮的到来，汽车行业迈向智能化时代的步伐不断加速，汽车电子电气架构的演变亟待车载智能计算平台的出现。《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》的意义在于，将推进参考架构的研究梳理，加快推动车载智能计算基础平台的持续健康发展，为我国车载智能计算基础平台的技术创新、标准研制、试验验证、应用实践、产业生态构建等提供参考和引导。

目前已有厂商针对安防监控后端推出了GPU的替代方案。2018年10月份，华为自研的云端AI芯片N腾系列，基于达芬奇架构的华为N腾910。在年底，华为又推出了基于ARM的服务器芯片“Hi1620”，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心+2.6/3.0GHz配置。百度发布AI“昆仑”芯片，它是目前行业内运行速度最快的智能芯片。

三星最近发布了另外两款芯片产品。首先是三星的第三代NFC近场通信芯片，在业内第一次使用了45nm嵌入式闪存工艺，降低功耗的同时也可以简单、安全地更新固件。其次是三星的第一款无线Wi-Fi芯片“S5N2120”，规格不高，仅支持802.11b/g/n2.4GHz，没有双频也没有802.11ac，但是体积极小。

ARM公布了两款芯片设计，它们是ARM Cortex-M55和Ethos-U55，它们一种神经处理单元，旨在与Cortex-M55配对以用于更苛刻的用例。

公司产品作为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片，充分显示出公司在金融IC卡芯片领域的技术储备和技术优势，在金融IC卡芯片国产化替代的过程中公司已占据先发优势。

当前，随着数据中心用户对AI计算力需求的不断攀升，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计，AI计算芯片多元化趋势愈发明显。但因为各厂商在AI开发中采用了不同的技术路线，导致芯片的接口、互联、协议上互不兼容，从而导致数据中心用户在AI计算基础设施建设中不得不面临硬件分裂化和生态割裂化的重大挑战。

作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果，最新发布的思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现最大32TOPS（INT4）算力，而功耗仅10W。

该芯片专注边缘和端侧视觉应用，基于多核异构并行计算架构设计，内置四核神经网络处理器，可支持INT16/INT12/INT8混合精度量化数据，采用存算融合体系架构和可重构计算阵列，可以灵活、高效的执行各种深度学习算法模型的推理计算，峰值算力达2.0Tops。