以设计理念进行划分的话，AI芯片大致可分为两大类别。第一类是“AI加速芯片”第二类是“智能芯片”。其中，“智能芯片”，它让芯片像人一样能使用不同的AI算法进行学习和推导，处理包含感知、理解、分析、决策和行动的一系列任务，并且具有适应场景变化的能力。
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第一类是“AI加速芯片”，它是确定性地加速某类特定的算法或任务，从而达到目标应用领域对速度、功耗、内存占用和部署成本等方面的要求。目前，AI加速芯片的研发有两种主要的方式：一种是利用已有的GPU、众核处理器、DSP、FPGA芯片来做软硬件优化；另一种是设计专用的芯片，也就是ASIC。
第二类是“智能芯片”，它让芯片像人一样能使用不同的AI算法进行学习和推导，处理包含感知、理解、分析、决策和行动的一系列任务，并且具有适应场景变化的能力。目前，面向综合、自适应能力的智能芯片研究有两类设计方法，一种是基于类脑计算的”神经拟态芯片”；另一种是基于可重构计算的”软件定义芯片。
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从2014年定义人工智能芯片，到2015年完成设计架构，再到2016年正式发布星光智能一号，以及此次发布的星光智能二号，中星微在人工智能领域的路线布局并未止步，据悉，中星微第三代人工智能芯片也在规划中，将在2019年5月份正式发布。
从芯片发展的大趋势来看，目前尚处于AI芯片发展的初级阶段，无论是科研还是产业应用都有巨大的创新空间。从确定算法、领域的AI加速芯片向具备更高灵活性、适应性的智能芯片发展是科研发展的必然方向。神经拟态芯片技术和可重构计算芯片技术允许硬件架构和功能随软件变化而变化，实现以高能效比支持多种智能任务，在实现AI功能时具有独到的优势，具备广阔的前景。
或许值得注意的是，在今年的IEDM大会上，有些演讲涉及的工艺尺寸为0.3纳米的技术，使用的是所谓的“2D自组装”材料。尽管不是第一次听说这样的工艺，但在硅芯片制造领域，却是首次有人如此提及。显然，英特尔(及其合作伙伴)需要克服的问题很多。
大疆未公布的Air 2S无人机在TechnikNews和WinFuture的Roland Quandt发布的一系列图片中泄露了。这些图片是在上个月该无人机被列在FCC文件中之后出现的，这说明离发布会已经不远了。
到2025年，建立较为完善的建材行业智能制造标准体系，制定不少于40项相关标准；智能化水平较高的细分领域智能制造标准较完善；其他细分领域智能工厂标准全面覆盖，重点智能服务、智能赋能技术、集成互联标准有所覆盖；实现智能制造标准在行业广泛应用。
2月24日晚间，大疆宣布，将于3月2日22:00发布新品，号称“全新物种，重构飞行想象。”